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金立超薄+触控新品 “无伪谍照” 曝光

CNMO 【厂商稿】 作者:金立,刘自芬 2010-07-27 10:04
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  最近金立与联发科深度合作一事引起了业内广泛关注。在金立宣布启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”之后,近日金立官网曝出了其第一款采用MT6253芯片的手机新品效果图。据官网信息显示,这款新品型号为金立L35,将在近期上市。以下图片让大家先睹为快。

金立超薄+触控新品 “无伪谍照” 曝光

  据报道,此款金立L35搭载的MT6253芯片是目前联发科 (MTK) 平台最新款也是集成度最高的产品,除了反应速度更快和多媒体处理能力更好外,还能减少30%的布局尺寸,L35超薄的身型看来就是得益于此。

  另外可以看到,L35采用精钢背壳,再加上流畅曲线及Free Touch纯平触控勾勒出的外观简约时尚,非常对年轻人的胃口,让小编不禁想到了“睡在我上铺的兄弟”,既感到亲切又值得信赖。

金立超薄+触控新品 “无伪谍照” 曝光

  除了讨喜的外观,这款L35功能也很实用,可以说是一款普及型产品。屏幕2.4英寸,26万色QVGA分辨率显示效果逼真。同时内置了QQ、JAVA应用、在线音乐、移动英语通、在线书城、电子书阅读等。从这些丰富的娱乐学习软件配置上看,我们也可以推测其年轻消费者的市场定位,这款产品值得期待。相信它能为暑期市场的火爆推波助澜,将受到大家的欢迎。
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