【手机中国新闻】众所周知，骁龙700系列移动平台是高通在2018年2月份宣布的全新产品，该芯片定位于骁龙800系和600系之间，并且对AI性能及整体能效进行强化。最近据国外爆料人Roland以及XDA从厂商固件中获得信息，之前的骁龙670其实对应的就是骁龙710。不仅如此，高通还准备了全新骁龙730移动平台。

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　　另外，据印度媒体suggestphone放出了高通骁龙710/730移动平台的规格信息，骁龙730是基于三星8nm LPP工艺打造，CPU为“2 Big+6 Little”的大小核设计，其中大核为Kryo 4xx系列，其主频为2.3GHz，而小核主频为1.8GHz。GPU是Adreno 615，主频为750MHz，最高可达到60FPS。ISP也升级至Spectre 350，最高支持3200万像素，支持原生三摄像头。值得一提的是，该芯片采用独立的NPU 120，配合HVX向量单元可以有效提升整机的运算效率及电池续航等。

高通骁龙710/730移动平台的规格信息（图片来自suggestphone）

　　另一款骁龙710是基于三星10nm LPE工艺，同样采用2+6 8核心设计，Kryo 3xx最高主频为2.2GHz，ISP为Spectre 250，显示屏均支持19:9屏幕比例，最高分辨率支持3040X1440，其它像是射频收发器SDR660、Wi-Fi/蓝牙5、USB 3.1等与骁龙660基本一致。

小米两款新机支持骁龙710芯片（图片来自网络）

　　此外，网上有消息称，小米有两款手机将搭载骁龙710新品牌，代号为“Comet”、“Sirius”。其中，“Comet”采用OLED显示屏，搭载安卓8.1系统，拥有3100mAh电池；“Sirius”则配备了“刘海屏”，在拍照方面加入人像模式，配备3120mAh电池，同样搭载安卓8.1系统。

　　关于发布时间，网上有消息称，骁龙710有望在2019年上半年首发，而骁龙730因为三星的8nm工艺要在今年11月才能完成，按照以往流程，骁龙730可能要在2019年晚些时候才会推出。

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