【手机中国 新闻】虽然联发科已经发布了十核Helio X20处理器，并确认将其用在乐视2和魅族PRO 6等旗舰机上，但关于十核芯片，联发科还有更多的计划。现在，有网友在微博上曝光了新一代十核心处理器Helio X30的消息，透露这款芯片将采用台积电10nm FinFET制程。

微博截图

　　爆料显示，Helio X30依旧采用三个集群的A72+A53架构，配备两个频率为2.8GHz的A57和四个频率为2.2GHz的A53，以及四个频率2GHz的A53核心，频率高于采用28nm工艺的Helio X20，CPU性能将增强两成，功耗则降低一半。

全新十核Helio X30曝光

　　此外，Helio X30还支持双摄像头，并会提供2600万的像素，拥有全网通基带，最高支持LTE Cat.13，同时针对VR虚拟现实进行了性能提升。不过，Helio X30将回归Imagination PowerVR图像处理器，并且是定制版PowerVR 7XT系列，依然为四核心。

　　据称，Helio X30将是量产最快的10nm芯片，预计于6月流片，年底开始量产。

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