【手机中国 新闻】6月1日消息，联发科今日正式发布了Helio系列新款系统单芯片Helio P10，该芯片号称专为智能手机追求时尚轻薄外型的需求而开发，搭载该芯片的智能手机预计在年底上市。

联发科Helio P10正式发布

　　Helio P10拥有八颗主频2GHz的64位Cortex-A53核心，集成主频达700MHz的双核64位Mali-T860 GPU，采用台积电28纳米HPC+制程和联发科技独家的异构运算技术，可适当调配工作，优化中央处理器与图像处理器的性能及功耗。

　　此外，Helio P10支持全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，可真正做到全球4G全网通。

　　Helio P10还支持2100万像素高阶摄像头，首创支持高感度RWWB的True Bright图像处理器、提供高质量影像显示的联发科技MiraVision™ 2.0技术。根据官方介绍，RWWB影像传感器在同样曝光时间下可较传统RGB传感器捕捉更多光线与保留贴近真实的细节，弱光表现更上一层楼。而在拍照热门的全新降噪/去除马赛克硬件、PDAF相位对焦、实时影片美颜技、影像iHDR也应有尽有。

　　值得一提的是，Helio P10内建有基于联发科技图像处理应用技术而设计的“非接触式心率检测应用”，只要使用智能手机的镜头就能读取心率数值，其结果与脉搏血氧仪或便携式心电图仪一样准确。

　　据称，Helio P10预计将会在今年第三季度量产，而搭载这款芯片的智能手机预计将在年底上市。

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