11月19日消息，无线设备公司高通首席执行官Paul Jacobs在最近的一次采访中表示，高通正与苹果公司就提供iPhone芯片一事进行洽谈，如果洽谈顺利，高通将为iPhone提供最新款双模3G芯片。

联通版iPhone

　　目前，高通公司已经研发出了新款双模3G芯片，由于高通在CDMA网络的绝对技术，该芯片支持CDMA/GSM双模3G网络。如果高通与苹果洽谈顺利，下一代iPhone将同时支持WCDMA/CDMA 2000网络。

移动版还是电信版iPhone？

　　另外，高通高层表示，符合中国3G网络标准的TD-SCDMA芯片仍在测试中，明年可以正式提供。这样一来，下一代iPhone也将支持TD-SCDMA中国3G网络标准。由于中国联通与苹果签署的是非独销协议，加之中国移动不断向苹果示好，高通双模3G芯片的推出无形之中将成为中国移动引进iPhone的砝码。

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