手机芯片制造商高通周四表示，他们已经开始提供新的3G/4G双模手机芯片组，以帮助运营商顺利过渡到下一代无线技术。
该公司表示，华为、中兴、LG和Sierra Wireless四家移动设备制造商已经开始测试3G/4G双模手机芯片组，使用这些芯片的商用级手机设备预计在2010年下半年开始上市。
新的手机芯片将允许手机和其他便携式设备可以在4G网络条件下使用LTE技术，或者在3G网络中使用HSPA+技术，并且可以在这两种网络之间切换。这一点很重要，就像2G网络升级到3G一样，从3G升级到4G也不是能够立即完成的。世界各地的许多运营商计划将自己的通信网络升级到使用LTE技术的4G网络，必须推出双模手机以方便用户可以根据网络条件进行切换。
HSPA+是3G的演进版技术，可以提供最高每秒21兆的下载速度。包括澳大利亚电信、美国AT&T等运营商已经对自己的无线网络进行了升级，而这些运营商的最终计划是将其网络升级到LTE。
高通还宣布，他们提供了最新的MSM7x30手机设备芯片组给手机厂商进行测试，新的更强大的多媒体智能手机将会在2010年下半年推出。这种芯片组支持高清视频录制和播放，增强了3D图像处理功能，整体芯片设计对Web体验进行了大量的优化。新的芯片组让手机可以使用最新的3G无线网络，包括HSPA和EVDO这样的演进版网络，该芯片还支持Android、Brew、Symbian和Windows Mobile等主流智能手机系统平台。
