【手机中国 新闻】去年11月，步步高推出了当下顶级Hi-Fi旗舰手机vivo X1，该机内置CS4398+CS8422+OPA2604专业级Hi-Fi音效芯片，给用户带来了前所未有的视听盛宴。近日，下一代顶级Hi-Fi旗舰手机步步高vivo X3资料曝光，让我们一起来看一下这款神器。
步步高vivo X3曝光图片
根据曝光的一张背面图片来看，vivo X3的背面设计延续了vivo X1的三段式设计，最大的变化在于vivo X3将摄像头与补光灯设计在了机身背面上方面板。据消息称，该机的机身厚度将控制在6毫米以内，再度挑战全球最薄智能机。
步步高vivo X3内置最顶级最昂贵的Hi-F芯片ES9018
据悉，步步高vivo与ESS联手，在vivo X3上内置了最顶级的最昂贵的蓝光专用Hi-Fi芯片ES9018。该芯片是由美国ESS公司推出的旗舰级别数模转换器DAC，本身只为桌面音乐解码设备和唱机领域最顶级最奢侈的设备所设计，单颗采购价都高达300元，这也是该芯片首次被内置在智能机当中。hifiman HM901、新贵iBasso的DX100、12年度欧洲最佳解码器Audiolab M-DAC、售价高达5万元的Weiss DAC202等等，均采用ES9018。由此可见，步步高vivo X3在音质上下足了功夫。
下面，让我们一起来看下步步高vivo X3惊人的厚度吧！
步步高vivo X3厚度将在6毫米以内
步步高vivo X3与vivo X1厚度对比
步步高vivo X3与苹果iPhone 5厚度对比
步步高vivo X3与苹果iPod touch 5厚度对比
步步高vivo X3与华为Ascend P6厚度对比
厚度在6毫米以内，配备了最顶级的最昂贵的蓝光专用Hi-Fi芯片ES9018，这样的步步高vivo X3您期待吗？据悉，该机将于8月分发布，同期大量上市，预计售价将会高于3000元。笔者也将持续关注这款新品，给大家带来第一时间的资讯。
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