6mm内顶级Hi-Fi旗舰

　　去年vivo X1凭借仅有6.55毫米的机身厚度，刷新了当时智能机的超薄记录，而随后推出的vivo Xplay则将音乐手机的Hi-Fi发挥到了极致。如今vivo再度来袭，前不久，曝光了一款名为vivo X3的最新旗舰，该机的厚度将在6毫米以内，并且内置世界顶级的专业Hi-Fi芯片。此消息一曝光，再次引来众多消费者关注，据最新的消息，该机将于8月22日正式发布。

步步高vivo X3曝光图片

　　根据曝光的一张背面图片来看，vivo X3的背面设计延续了vivo X1的三段式设计，最大的变化在于vivo X3将摄像头与补光灯设计在了机身背面上方面板。据消息称，该机的机身厚度将控制在6毫米以内，再度挑战全球最薄智能机。

步步高vivo X3内置最顶级最昂贵的Hi-F芯片ES9018

　　根据之前曝光的资料显示，vivo X3将首次采用顶级蓝光Hi-Fi专用音频芯片ES9018，同时与唱吧合作业内首创内置移动录音棚系统-Xtudio。而更为惊人的是，vivo X3的厚度将在6mm以内，开启巅峰至薄的“5”mm时代，有望再次刷新智能机厚度记录。这样一款颠覆影音旗舰大作，十分值得期待。

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