由于2010年CES展会，大家一致期待的苹果公司并没有参加，这使得iPhone 5和iPad 2变的更加扑朔迷离。但是还是有媒体不断爆出有关苹果iPhone5的消息是不断被泄露。除了之前在网络上曝光的所谓外壳和设计图等信息之外，日前又有外设厂商GoPod Mobile在美国国际消费电子展(CES)上泄露了包括iPad2和iPhone5在内的外形设计。如人们之前看到的一样，新一代iPhone相比过去并没有太多的变化，所带来的应该还是系统和硬件上的提升。

据传iPhone 5这款手机的金属框架内仍然有SIM卡插槽，而美国销售的CDMA手机则为“机卡一体”设计，并没有专门的SIM卡插槽，所以美国媒体均认为此次泄露的金属框架应该为未来的iPhone 5所有。

除了过去披露的大幅度硬件提升之外，iPhoen 5金属边框与iPhone4有着怎样的差异同样也备受瞩目。从视频中显示的内容来看，所谓的iPhoen5金属框架与现在的iPhone4最大不同在于顶部的框架断裂处（即广受质疑的天线部分）已经接合,所以此举被认为是苹改善新一代iPhone天线问题的一个举措。

目前的传闻是iPhone 5的规格将进化，但不是革命性的。比如新机的基频芯片组供货商由英飞凌改为高通，但是其规格与iPhone 4相似，但会拥有更多的内存、更快的处理器、更多的存储空间。而根据DVICE的内部报价单显示，iPhone 5将会配备一个新的天线、一个更大的显示屏，由3.5英寸上升至3.7英寸等等。

除了新一代iPhone将支持NFC技术的消息比较靠谱之外，其他有关该机的功能信息则有待进一步证实。不过，基于以往媒体对苹果iPhone的报道密度，相信很快会有iPhone5更多功能细节被逐步挖掘出来，大家不妨一起拭目以待吧。

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