中兴Grand S于2013年1月发布工程机，整体采用Uni-body机身一体化设计，机身厚度6.9毫米，5.0英寸FHD全高清触控屏，支持1920×1080像素的高分辨率和提供440ppi的像素密度，内置高通APQ8064四核处理器。（图片来源于美空）

中兴Grand S于2013年1月发布工程机，整体采用Uni-body机身一体化设计，机身厚度6.9毫米，5.0英寸FHD全高清触控屏，支持1920×1080像素的高分辨率和提供440ppi的像素密度，内置高通APQ8064四核处理器。（图片来源于美空）

中兴Grand S于2013年1月发布工程机，整体采用Uni-body机身一体化设计，机身厚度6.9毫米，5.0英寸FHD全高清触控屏，支持1920×1080像素的高分辨率和提供440ppi的像素密度，内置高通APQ8064四核处理器。（图片来源于美空）

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